三星电子于一份声明中称，与博通签订了一份体谅备忘录，两边将扩展于内存及晶圆代工技能范畴的战略互助。

两家公司估计：

至2030年的将来五年间，两边于内存及晶圆代工范畴的互助范围将跨越2000亿美元。

于内存方面，三星将撑持博通的下一代AI加快器。

于晶圆代工方面，两边的互助重点是三星为博通产物提供2纳米和如下制程技能，包括无线宽带通讯解决方案。

两边互助估计还有将扩大至基在三星2纳米工艺的进步前辈封装技能，包括2.3D及2.5D集成技能，以打造更高机能、更节能的AI及收集芯片。

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